Sägen

  • Halbautomatische Präzisionssäge – DISCO Modell DAD3350
    • Aus Forlab Mitteln beschafft
    • Hochpräzises Sägen/Vereinzeln verschiedener Materialien
    • Glass, Si-/SiC Wafer, Keramik, Quarz, gebondeter Wafer
    • Wafergrößen bis zu 200mm, Substrate max 250 x 250mm
    • 1800W Spindel 60.000 rpm
  • Wafersäge Micro Automation
    • Maximale Sägetiefe 1800 µm
    • Sägegeschwindigkeit bis 15 mm/s