Neuanschaffungen (aus Forlab/Helios)
- Neue hochpräzise Wafersäge von Disco
- Neue Anlage zur Glas- und Polymerbearbeitung von Lightfab
- Selektive Laser Etching (3D Bearbeitung von verschiedenen Gläsern)
- 2-Photonen-Polymerisation
- Glas-Glas-Schweißen
- Neue PECVD Anlage von Oxford Instruments
- Plasmapro 100 Parallelplattenreaktor zur Abscheidung von amorphen Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid aus Silan und einem TEOS Siliziumdioxid
- Neue Atomic Layer Etching Anlage von Oxford Instruments
- Atomlagen genaues und selbstlimitierendes Ätzen von Silizium
- Kryo DRIE von Silizium
- DRIE SF6 und C4F8 Prozesse
