Draht-Bonden

  •  Wedge-Wedge Bonder der Firma F&S Bondtec Semiconductor GmbH
    • Semi-automatischer Bonder, voll PC gesteuert, beliebig viele Bonds programmierbar
    • Chuck beheizbar bis 250°C
    • Sowohl für IC als auch für hybride Kontaktierung einsetzbar
    • Aluminium- und Gold-Drähte möglich, mit Drahtdicken von 17,5 bis 75 µm