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MST > Technologie > Aufbau- und Verbindungstechnik

Anodisches Bonden

  • Bonder EVG 520
    • Anodisches Bonden von Borsilikatglas und Silizium
    • Anodisches Bonden von Borsilikatglas und Borsilikatglas mittels Polysiliziumzwischenschicht
    • Eutektisches Bonden mittels Goldzwischenschicht
    • 100 mm Substrate
  • Bonder Eigenbau
    • Anodisches Bonden von Borsilikatglas und Silizium
    • Bonden von einzelnen Chips möglich
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