Messspitze eines Sensors auf Rogers Substrat.

Leiterplattenfertigung

  • Breite Materialbasis:
    • FR4, Rogers 4000 Serie, Alumina (Al203) Substrate, PTFE-Substrate (RO5880), TMM, LCP
  • Fotolithografie
    • Strukturieren/Ätzen von Kupfer und Gold beschichteten Leiterplatten
    • Hochgenaue Photoresist-Filme für Auflösungen besser als 100µm
    • Positiv-Schleuderlacke für Feinstauflösungen bis 20µm
    • Durchkontaktierung im Blackhole-Prozess mit Reverse-Pulse-Plating
      • Micro-Vias mit weniger als 200µm Durchmesser
      • Blind-Vias
    • Vergolden von Leiterplatten
    • Bürsten von Leiterplatten
    • Spincoating von Dünnschichten
  • Mehrlagenaufbauten
    • Multilayerpresse bis zu 300°C
    • Breite Materialbasis
      • FR4, RO4450, RO3908, RO3001
  • Bohren und Fräsen
    • CNC-Fräsbohrplotter mit Hochgeschwindigkeitsspindel
    • Bohren von Leiterplatten: Bis 0,1mm Bohrungen bei 100.000rpm
    • Ausfräsen von Leiterbahnen
    • Vakuumtisch für flexible Materialien
    • 2,5D-Fräsungen
    • Sackbohrungen
Wedge-Bonder.

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Fineplacer zum Platzierem von Kleinstkomponenten und Halbleitern
    • Flip-Chip
  • Ball-Bonder
    • Aufbau von BGA
  • Wedge-Bonder
    • Wire-Bonds auf MMIC
  • Reflow-Ofen
  • Lötstationen mit Mikroskop
    • Breite Lotpastenauswahl
    • Heißluft
    • Feinstlötkolben
  • Lotpastendispenser
Mehrlagenaufbau mit Vias.

Galvanotechnik

  • Elektroforming, z.B. für Antennen und Hohlleiter
  • Durchkontaktierungen für Leiterplatten
Am Institut bestückte und verbundene Millimeterwellen-Schaltung.

3D-Drucker

  • Formlabs SLA Drucker
    • Verschiedene Materialien z.B. transparentes oder festes Plastik
    • Schichtdicken bis 25µm druckbar
  • Prusa FDM Drucker
    • Für grobe Prototypen
    • Für Gehäuse
    • Für Halterungen